[发明专利]一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵在审
| 申请号： | 202310363682.1 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116345297A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 华俊 | 申请（专利权）人： | 西安欧益光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 李俊颖 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构，包括基础热沉，所述基础热沉的上端部设置有绝缘热沉，所述绝缘热沉的上端部放置有支撑架，所述支撑架的内侧与绝缘热沉的上端部之间设置有次级热沉，所述绝缘热沉的外侧固定连接有半导体激光器，所述支撑架上设置有位于次级热沉外侧的限位组件，所述绝缘热沉的外侧设置有调节组件。该热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，通过限位板与支撑架的配合，通过位于次级热沉外侧的限位板来对若干个次级热沉进行限位支撑，而转动的调节螺杆在带动支撑架下移的过程中，还可通过限位板对若干个次级热沉进行挤压限位，从而提高若干个次级热沉和半导体激光器在焊接封装过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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