[发明专利]一种焊线机及其电路切换装置、电路切换方法有效
| 申请号： | 202310364635.9 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116079186B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黎瑾睿;姜志欢;李峥嵘;罗波;杨翔麟 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族封测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01H47/02;B23K9/00;B23K9/10 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例属于焊线机技术领域，涉及一种用于焊线机的电路切换装置，分别与检测装置、打火装置、金线电连接，电路切换装置包括第一切换电路和第二切换电路；第一切换电路连接于检测装置与金线之间，以对应焊线机的检测模式；第二切换电路连接于打火装置与金线之间，以对应焊线机的打火模式；第一切换电路和第二切换电路的导通状态可切换，以控制焊线机切换检测模式与打火模式。本申请还涉及一种焊线机以及电路切换方法。本申请提供的技术方案能够实现检测装置与打火装置之间的切换，提高继电器的使用寿命，提高检测装置的检测质量，降低焊线机的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊线机 及其 电路 切换 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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