[发明专利]用于连接件的铜带清洗接带结构及接带工艺在审
| 申请号： | 202310369358.0 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116372517A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘洪昌;曹卫建;王宝忠;赵国天;徐卫兵;张西良 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通精密铜业有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C21D9/52;C22F1/08;C23G3/02;C23C22/00 |
| 代理公司： | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人： | 张伯坤 |
| 地址： | 215234 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于揭示一种用于连接件的铜带清洗接带结构及接带工艺，包括第一铜带和第二铜带；所述第一铜带包括第一本体部以及设置于所述第一本体部两端的第一头部和第一尾部，所述第二铜带包括第二本体部以及设置于所述第二本体部两端的第二头部和第二尾部；所述第一尾部和所述第一头部的厚度均小于所述第一本体部的厚度；第二尾部和第二头部的厚度均小于第二本体部的厚度；将第一尾部和第二头部搭接并压合或焊接，有益效果：通过将铜带的头部和尾部减薄至3mm‑6mm，使搭接处的厚度小于等于12mm，使超厚铜带实现连接，实现超厚铜带的连续化清洗，保证了超厚铜带的生产效率，降低生产成本，为分切成为用于快速充电的超厚铜排连接件提供了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 清洗 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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