[发明专利]一种开孔器焊接设备在审
| 申请号： | 202310370452.8 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116329860A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陈芝松;林庆财;余贤友 | 申请（专利权）人： | 浙江天成力得工具有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及焊接设备的技术领域，公开了一种开孔器焊接设备，其包括第一机架以及位于第一机架一侧的第二机架，所述第二机架上设置有用于运输钻头本体的第一进料机构，所述第一机架上设置有用于夹紧钻头本体且转动钻头本体的夹持机构、用于调节夹持机构位置的调节机构、用于将待加工的钻头本体安装到夹持机构上且将加工好的开孔器从夹持机构上取下的第一运输机构、用于运输刀刃的第二进料机构、用于将刀刃安装到钻头本体上的第二运输机构和用于将钻头本体与刀刃焊接的焊接机构，本申请具有提高开孔器生产合格率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开孔器 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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