[发明专利]环形器中心导体加工工艺及环形器中心导体在审
| 申请号： | 202310371215.3 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116454577A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;寇昌;张典鹏;王婉凝 | 申请（专利权）人： | 大连麻利那电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 常祖正 |
| 地址： | 116620 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了环形器中心导体加工工艺，涉及环形器制造领域，包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个导体层中任意两个导体层之间具有夹角；对第一摞叠体进行压合并使三个导体层和三个绝缘层成为一体；S2.将第一摞叠体上最外侧的导体层固定连接至铁氧体上。本发明公开的环形器中心导体，包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层，三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次固定连接并形成第一摞叠体，第一摞叠体上最外侧的导体层与铁氧体固定连接。本发明还公开了包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层的环形器中心导体。本发明的加工工艺简单，有利于提高加工效率；能够避免了铁氧体的破碎，保证了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 中心 导体 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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