[发明专利]一种芯粒微系统的多层次热优化设计方法在审
| 申请号： | 202310371321.1 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116484674A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 谌东东;王祥龙;李迪 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/337;G06F30/25;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯粒微系统的多层次热优化设计方法，包括：根据所述芯粒微系统的温度场有限元模型得到TTSV阵列的设计参数与等效热导率的映射关系模型；对所述映射关系模型进行有限元计算，建立设计参数与温度指标之间的关系；将所述TTSV阵列的设计参数进行分类，得到分类结果；基于所述映射关系模型和多目标函数，根据多层次优化方法对所述全局参数和所述局部参数进行分层交替优化，以得到热优化设计结果。本发明可以高效地确定芯粒微系统器件参数的设计尺寸，提高集成系统设计效率，降低研发成本，缩短芯片研制周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯粒微 系统 多层次 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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