[发明专利]一种预应力结构孔道压浆密实度插值成像检测方法在审

专利信息
申请号: 202310379538.7 申请日: 2023-04-10
公开(公告)号: CN116297005A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 代志力;吴进良;张永水;李修君;王安元;谭绪凯 申请(专利权)人: 重庆交大建设工程质量检测中心有限公司
主分类号: G01N9/24 分类号: G01N9/24;G01N29/06;G01N29/44
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 黄妍
地址: 400064 重庆市南岸区学*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种预应力结构孔道压浆密实度插值成像检测方法,通过设置多条测线,并对测线上的测点进行数据检测,并建立原始矩阵,通过对原始矩阵进行插值,得到深度剖面速度二维矩阵和速度三维矩阵,并分别将得到的矩阵映射至建立的二维空间坐标系和三维空间坐标系上,获得孔道压浆密实度深度剖面二维图像和孔道压浆密实度三维图像。本发明解决了现有的检测方法只能通过采集信号并分析得到定性结果的技术问题,产生了以插值精度作为空间检测精度,检测精度高,用检测位置的波速代表该位置的压浆密实度,物理意义明确,检测结果为检测数值、二维图像和三维图像,提供了明确的密实度判据,使得检测结果更加准确和直观效果。
搜索关键词: 一种 预应力 结构 孔道 密实 度插值 成像 检测 方法
【主权项】:
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