[发明专利]一种矩阵排布阵列式结构的导热垫片在审
| 申请号： | 202310381346.X | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116156854A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 何双科;于逊;蔡玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 张啸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热材料技术领域，且公开了一种矩阵排布阵列式结构的导热垫片，包括内层基架和外层基架，所述内层基架上设置有导热粉，内层基架上且位于导热粉的上下两侧包覆有MQ树脂，MQ树脂远离内层基架的一侧设置有石墨烯辐射贴片，石墨烯辐射贴片的外侧设置有聚化物贴片机构，所述内层基架的四周设置有用于阻挡MQ树脂蠕化变形的封边机构，内层基架采用的材质为铝板、银板和铜板中的至少一种。通过内层基架和外层基架使得本装置在使用的过程中能够对本装置中MQ树脂与导热粉形成的内部散热机构进行支撑和限位，减少其发生过热蠕化变形的情况发生，并且通过聚化物贴片机构能够增强本装置与电子元件与散热器之间的贴合效果，延长本装置的时候寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 排布 阵列 结构 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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