[发明专利]一种用于电子元器件制造的包胶纸机在审
| 申请号： | 202310389082.2 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116395511A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孟江辉 | 申请（专利权）人： | 河南建航网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H81/02 | 分类号： | B65H81/02;H01F41/12 |
| 代理公司： | 安徽曌云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人： | 赵军 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件制造领域，尤其涉及一种用于电子元器件制造的包胶纸机,包括支撑架、安装台及两组包胶纸机构，两组包胶纸机构对称设置在安装台上的第二安装槽两侧，每组包胶纸机构包括凸台、第一伸缩杆、第一滑杆、缠裹机构，凸台固定安装在第二安装槽两端，第一伸缩杆固定安装在凸台上且另一端固定安装有外架，第一滑杆一端固定安装在外架上且另一端滑动贯穿凸台，缠裹机构设置在外架内，缠裹机构上设置有辅助机构，安装台上的第一安装槽内设置有张紧机构，该设计能够实现电子元器件线圈的双向包胶处理，避免有飞线情况出现，线圈两侧一次包胶处理，更加快捷稳定的同时，不用翻转移动线圈，从而有效避免线圈松散，便于后续装配使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 制造 胶纸 | ||
【主权项】：
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