[发明专利]保持单元在审
| 申请号： | 202310392274.9 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116913847A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 政田孝行;松田智人;藤井雄平;武末直也 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供保持单元，其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物，其中，该保持单元具有：固定机构，其将对象物固定于保持面；移动机构，其使固定机构移动；以及判定部，固定机构具有：夹压部件，其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置；以及施力部件，其将夹压部件向固定位置侧施力，移动机构具有：推压部件，其对夹压部件进行推压；以及致动器，其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置，判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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