[发明专利]基于多模折叠基片集成波导的谐振腔、滤波器及设计方法在审

专利信息
申请号: 202310392839.3 申请日: 2023-04-13
公开(公告)号: CN116505219A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 刘庆;周东方;钱行;张德伟;张翼;吕大龙;张毅;王建辉;刘起坤;麻本华 申请(专利权)人: 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P3/08;H01P11/00
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 刘莹莹
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种基于多模折叠基片集成波导的谐振腔、滤波器及设计方法。该谐振腔的设计方法包括:依次堆叠分布第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板和第三金属层共5层层结构;形成整体呈正方形分布的金属通孔阵列,金属通孔阵列贯穿5层层结构,从而在5层层结构之间形成SIW谐振腔;将第二金属层进行折叠,折叠后的第二金属层为折叠层,折叠层上保留有正方形的至少一边上的若干金属通孔,从而在5层层结构之间形成FSIW谐振腔;形成微扰结构,利用微扰结构扰动FSIW谐振腔中存在的简并双模,使其变为非简并模式;其中,微扰结构包括贯穿5层层结构的两个金属通孔,两个金属通孔位于正方形的其中一条对角线上且关于正方形的中心对称。
搜索关键词: 基于 折叠 集成 波导 谐振腔 滤波器 设计 方法
【主权项】:
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