[发明专利]一种半导体照明器件加工用焊接装置在审
| 申请号： | 202310395064.5 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116441825A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡仁义;侯武德;谢欣龙 | 申请（专利权）人： | 马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/047;B23K37/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235 | 代理人： | 邢兆瀚 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体照明器件加工用焊接装置，涉及半导体器件焊接装置技术领域，包括焊接台，所述焊接台上设置有调节机构和旋转机构，所述旋转机构上安装有放置台，所述放置台上设置固定机构；通过设置的电机带动丝杆进行旋转，进而通过螺纹座带动焊接头和齿条进行同时移动，齿条移动的同时带动旋转齿轮进行旋转，旋转齿轮进行旋转同时带动第一伞状齿轮进行旋转，通过旋转机构和调节机构的相互配合带动放置台进行旋转，进而带动半导体照明器件进行旋转，进而可实现在焊接头位置进行移动的同时使得导体照明器件位置发生旋转，减小焊接头对半导体照明器的焊接位置和朝向受到限制的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 照明 器件 工用 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司，未经马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310395064.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
