[发明专利]一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法在审
申请号: | 202310398855.3 | 申请日: | 2023-04-14 |
公开(公告)号: | CN116221075A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 高小二;张前;于文维;赵青玉;张建 | 申请(专利权)人: | 天津市云驱科技有限公司 |
主分类号: | F04B39/06 | 分类号: | F04B39/06;F04B49/06 |
代理公司: | 北京众辉津成知识产权代理事务所(普通合伙) 16108 | 代理人: | 王文峰 |
地址: | 300308 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置,包括空压机主体,空压机主体上的一端设置有环形水道壁;环形水道壁上通过陶瓷片及压片组件设置有碳化硅;采用碳化硅环形包裹于环形水道壁外侧的方法,陶瓷片与环形水道壁之间、碳化硅与陶瓷片之间均匀涂抹有导热硅脂;本发明的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法,通过将碳化硅的热量传导到空压机主体的环形水道壁上,热量由循环冷却液带走,加快了碳化硅热量导出的能力,环形包围形成更加均匀的散热效果,把温度控制的更低,更恒定;另外,碳化硅和空压机均采用独立的模块,成本更低廉,生产更高效,更便捷,可靠性能更高,同时维护也更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 模组 空气 轴承 空压机 融合 散热 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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