[发明专利]一种IMS架构的抗干扰装置在审

专利信息
申请号: 202310400522.X 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116896263A 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 冯宇翔;张土明;唐浩文 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M1/44 分类号: H02M1/44;H05K9/00;H02M1/00;H02M7/00
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘羽波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种IMS架构的抗干扰装置,包括全包封结构的衬底、嵌设于所述衬底内部的模块信号地端子、叠设于所述模块信号地端子上且位于所述衬底内部的铝基覆铜板线路层和铝基覆铜板绝缘层、纵向开设于所述铝基覆铜板线路层、所述铝基覆铜板绝缘层和所述模块信号地端子上的盲孔、一端连接在所述盲孔内部底层和一端连接在所述模块信号地端子表面的绑定跳线以及设置在所述铝基覆铜板线路层上的电路模块。本发明IMS架构的抗干扰装置能够有效提高产品在工作过程时被抗干扰的能力,抑制干扰,从而提高产品的抗EMI能力,提升产品可靠性。
搜索关键词: 一种 ims 架构 抗干扰 装置
【主权项】:
暂无信息
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