[发明专利]免拆一体化楼承板、楼面结构及楼面结构的施工方法在审

专利信息
申请号: 202310400876.4 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116480054A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 侯建群;侯珺硕 申请(专利权)人: 侯建群;侯珺硕
主分类号: E04B5/17 分类号: E04B5/17;E04C5/04;E04G21/14;E04G21/16
代理公司: 北京市卓华知识产权代理有限公司 11299 代理人: 周瑞艳
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及免拆一体化楼承板、楼面结构及楼面结构的施工方法。其中,楼承板包括底板和钢筋网片,底板采用非金属底板,钢筋网片通过钢筋连接件连接在底板上,与底板之间留有间隙,底板上设有沿纵向延伸的一排或多排吊杠支架,吊杠支架的顶部设有吊杠连接结构,插接有吊杠。楼面结构以上述楼承板作为底模的永久模板,楼承板中的钢筋网片固结在现浇混凝土结构层的下部,构成现浇混凝土结构层的下层钢筋。施工方法以上述楼承板为永久底模,通过吊杠进行楼承板吊装,楼承板安装到位后拆除吊杠,依据实际需要设置上层钢筋等,然后进行混凝土浇筑。本发明有助于避免或减少钢筋的浪费,且方便现场施工。
搜索关键词: 一体化 楼承板 楼面 结构 施工 方法
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