[发明专利]塑封料组合物及其在SIP封装中的应用在审
| 申请号： | 202310401308.6 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116544216A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王雷;舒金表;邓志吉;陈阿龙;孔阳;赵宇宁;齐东莲 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 鲁宽莹 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种塑封料组合物及其在SIP封装中的应用，所述塑封料组合物包括环氧塑封料以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。在SIP封装中采用本发明的塑封料组合物进行塑封，能使芯片具有优异的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽外界电磁干扰，而且，塑封膜占用空间小，可以大面积使用，有利于小型化的电子设备发展趋势。另外，本发明的塑封料组合物制作工艺简单，且不会影响SIP封装流程。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 组合 及其 sip 封装 中的 应用 | ||
【主权项】：
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