[发明专利]一种手机主板装配定位结构在审
| 申请号： | 202310405257.4 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116690466A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 卫伟;詹楚丰;闵承科 | 申请（专利权）人： | 江苏金一辰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B08B5/04 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机主板装配定位结构，本发明涉及手机加工技术领域，包括框架座，所述框架座的两侧外部均对称滑动套设有两个导向套，两个导向套之间设置有限位板，两个限位板相对的一侧均转动设置有定位槽，且两个限位板相背的一侧均安装有翻转驱动件，所述框架座一侧外部的两个导向套之间设置有定位驱动件，且框架座的两侧位于定位驱动件的上方位置处均设置有定位辅助件。该手机主板装配定位结构，加工中，需要对主板进行翻面时，第一伺服电机带动驱动螺杆转动，驱动螺杆带动螺母套运动，螺母套带动调节板运动，调节板就会带动转盘转动，转盘就会带动定位槽转动，定位槽就会带动主板转动，进而完成对主板的翻面工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 装配 定位 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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