[发明专利]一种氧化铝高温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金的方法在审

专利信息
申请号: 202310407045.X 申请日: 2023-04-17
公开(公告)号: CN116695103A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 刘路华;廖杨;石星宇;周慧敏;李开登 申请(专利权)人: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
主分类号: C23C18/32 分类号: C23C18/32;C23C18/42;C23C18/18
代理公司: 成都市熠图知识产权代理有限公司 51290 代理人: 杨兵
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种氧化铝高温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金的方法,属于化学镀镍钯金技术领域,具体包括上挂、除油、微蚀、玻璃微蚀、酸洗、钯活化、抑制、化学镀镍硼、预镀钯、化学镀钯和化学镀金等步骤,本发明在氧化铝高温陶瓷钨金属上进行化学镀镍钯金进行金属改性,使工件具有良好的可焊性和可键合性,均金丝键合强度可达到280mN、平均金带键合拉力均大于500mN、平均芯片剪切强度达到5.11Kgf,均达到国军标相关技术标准。
搜索关键词: 一种 氧化铝 高温 陶瓷 化学 镀镍钯金 方法
【主权项】:
暂无信息
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