[发明专利]一种氧化铝高温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金的方法在审
申请号: | 202310407045.X | 申请日: | 2023-04-17 |
公开(公告)号: | CN116695103A | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 刘路华;廖杨;石星宇;周慧敏;李开登 | 申请(专利权)人: | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/42;C23C18/18 |
代理公司: | 成都市熠图知识产权代理有限公司 51290 | 代理人: | 杨兵 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种氧化铝高温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金的方法,属于化学镀镍钯金技术领域,具体包括上挂、除油、微蚀、玻璃微蚀、酸洗、钯活化、抑制、化学镀镍硼、预镀钯、化学镀钯和化学镀金等步骤,本发明在氧化铝高温陶瓷钨金属上进行化学镀镍钯金进行金属改性,使工件具有良好的可焊性和可键合性,均金丝键合强度可达到280mN、平均金带键合拉力均大于500mN、平均芯片剪切强度达到5.11Kgf,均达到国军标相关技术标准。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化铝 高温 陶瓷 化学 镀镍钯金 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所),未经西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310407045.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纺织工业降温加湿系统
- 下一篇:一种多功能测试电源智能控制方法以及系统
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理