[发明专利]半导体封装用管座及半导体封装在审
| 申请号： | 202310407605.1 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116937317A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 海沼正夫 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/0239;H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装用管座及半导体封装，能够提高构成半导体封装时的传输特性。本半导体封装用管座具有:孔眼部，其包括具有第一面以及作为上述第一面的相反面的第二面的平板部、在上述平板部的上述第一面开口的腔部、以及自上述平板部的上述第二面突起的金属块；以及引线，其自上述第一面贯通至上述第二面，上述金属块的体积与上述腔部的体积大致相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用管座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310407605.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示控制装置、及显示控制方法
- 下一篇：显示装置及其制造方法
