[发明专利]一种可实现8英寸转6英寸并精准套刻的IC工艺方法在审
| 申请号： | 202310419997.3 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116931381A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 高建威;周政;曲鹏程;刘香;龙梅;张晓琴;毛峥嵘 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L27/146;B81C99/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 方钟苑 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可实现8英寸转6英寸并精准套刻的IC工艺方法，属于半导体芯片制作工艺技术领域。该方法为：在8寸硅片上设计多组划片对位标记，并采用8寸工艺线制作相应部分；采用激光划片将8寸硅片划为6寸硅片；通过CDSEM确认硅片标记坐标；通过6寸工艺线光刻机进行试对位，修正标记坐标；在光刻机中进行对位，确认图形偏移量；测试片间对位偏差非均匀性；在6寸工艺线中进行器件剩余部分制作，并进行器件测试。本发明可以将8寸线和6寸线的优点相结合，达到更好的量子效率、更高的集成度、更复杂的器件结构，有效的降低成本；同时将器件分段制作，有利于问题查找。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 英寸 精准 ic 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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