[发明专利]一种大粒径高占比金刚石/碳化硅复合材料制备方法在审
申请号: | 202310422731.4 | 申请日: | 2023-04-19 |
公开(公告)号: | CN116425546A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 王启亮;刘正帅;吕宪义;李柳暗;牟草源;许洪新;邹广田 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C04B35/528 | 分类号: | C04B35/528;C04B35/622 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所(普通合伙) 22206 | 代理人: | 王楠楠 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种大粒径高占比金刚石/碳化硅复合材料制备方法,属于超硬材料合成技术领域,该方法包括:214μm~250μm金刚石、硅粉和碳化硅酸碱处理后,在氩气保护下等离子净化处理;金刚石75%wt~90%wt、碳化硅7%wt~20%wt和硅3%wt~5%wt混匀后加液态石蜡,得到混合粉末,过筛,内组装,冷压预压成型,高温预处理脱蜡,外组装,烘干,高温高压合成,然后降温降压,得到聚晶烧结体,磨床去杯,除杂清洗后得到金刚石/碳化硅聚晶烧结体,本发明利用预处理后的大尺寸且高占比的金刚石、硅和碳化硅采用高温高压法制备高导热性且极低孔隙率的金刚石/碳化硅复合材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 粒径 金刚石 碳化硅 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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