[发明专利]一种针式散热基板的表面处理工艺及选择镀治具有效
| 申请号： | 202310425127.7 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116427002B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 潘世琦;鲍婕;陈从虎;周斌 | 申请（专利权）人： | 黄山广捷表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D7/00;C25D15/00;C25D3/12;C25D3/30;C25D5/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 245200 安徽省黄*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针式散热基板的表面处理工艺及选择镀治具，对针式散热基板的金属底板上表面互连区域，以及针翅阵列和金属底板的上表面互连区域以外，采用选择镀治具分别镀覆不同的材料层，从而满足功率模块新一代封装结构对针式散热基板不同位置表面镀层的均匀性、耐腐蚀性、可焊性及低界面热阻等性能需求。本发明处理后的针式散热基板能够实现与功率模块的芯片封装衬板之间的高质量连接，提升功率模块产品的散热效率和工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 表面 处理 工艺 选择 镀治具 | ||
【主权项】：
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