[发明专利]一种基于非对称多尖角结构的声流控芯片在审
| 申请号： | 202310431559.9 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116764699A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 高文迪;刘德华;米颖标;崔文骥;赵立波;王路;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基于非对称多尖角结构的声流控芯片，包括基于无间隙声流控单元或有间隙声流控单元的开放式声流控芯片或封闭式声流控芯片；两类单元具有直角三角形状尖角、直角边缘，二者中间为细胞捕获用流道；细胞捕获用流道与上方的主流道连通，直角三角形状尖角左侧暨直角边缘右侧为单元间连接部位；无间隙直角形状尖角与直角边缘及连接部位等厚，有间隙直角形状尖角厚度较直角边缘及连接部位厚度小；阵列布置的有间隙或无间隙的非对称多尖角声流控单元与压力导向通道组成开放式声流控芯片，通过沿中线对称布置有间隙或无间隙的非对称多尖角声流控单元阵列，与压力导向通道组成封闭式声流控芯片，本发明实现细胞等微尺度颗粒三维旋转、阵列化捕获及操控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 称多 结构 声流控 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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