[发明专利]一种防止压片过程中堵塞机器的共处理晶体辅料评价方法在审
| 申请号： | 202310432618.4 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116794248A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 余少文;陈英;胡淑君;叶秀金;林嗣翔 | 申请（专利权）人： | 广东省药品检验所（广东省药品质量研究所;广东省口岸药品检验所） |
| 主分类号： | G01N33/15 | 分类号： | G01N33/15;G01N23/207;G01N1/28;G01N1/38;G01N15/02;G01N25/20;G01B21/20;G01B21/02;G01B21/24;G01B21/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 苏友云 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于药物制剂技术领域，具体涉及一种防止压片过程中堵塞机器的共处理晶体辅料评价方法。该方法通过对共处理或预混晶体辅料的结晶度、热稳定性能、粒形、粒径分布等指标进行对比评价，可以准确预测、轻松判断出所使用的共处理辅料是否会造成片芯助推杆堵塞，直接避免包芯片生产过程中产生的助推杆堵塞现象，从而减少时间与人力、物力的消耗，为生产提供了简便快捷的条件，准确性高，可以显著提高包芯片的生产能效，非常适于大规模产业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 压片 过程 堵塞 机器 处理 晶体 辅料 评价 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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