[发明专利]一种半导体设备加工用铣削机在审

专利信息
申请号: 202310434986.2 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116586672A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 华巍;潘康;赵海龙;陈修祥 申请(专利权)人: 江苏芯航东方科技有限公司
主分类号: B23C9/00 分类号: B23C9/00
代理公司: 苏州越知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 32439 代理人: 蔡姗
地址: 212001 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体设备加工用铣削机,包括铣削机,所述铣削机正面与背面的底部均开设有固定槽。本发明通过观察不与地面接触的支撑块,之后旋转盖支撑块旁边的操作块,操作块旋转带动大齿轮进行旋转,大齿轮旋转带动小齿轮快速旋转,小齿轮快速旋转带动螺杆进行旋转,蜗杆旋转带动蜗轮进行旋转,蜗轮旋转带动螺杆进行旋转,螺杆旋转带动螺套进行移动,螺套带动支撑块进行移动,使支撑块接触地面,使铣削机保持稳定,使铣削机达到稳定性好的效果,替代现有地面不平中会出现铣削机晃动的方式,达到稳定性较高的效果,在铣削机运行中不会出现晃动的现象,稳定性较高,提高了半导体设备的加工精度。
搜索关键词: 一种 半导体设备 工用 铣削
【主权项】:
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