[发明专利]一种共振全息传感的声学三维成像方法及图像传感器在审
| 申请号： | 202310435136.4 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116609785A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 彭波 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | G01S15/89 | 分类号： | G01S15/89;G01S7/539 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共振全息传感的声学三维成像方法及图像传感器，应用于声学成像领域,该成像方法利用声学透镜聚焦接收目标物体反射的超声回波，形成成像声场并成像于声学图像传感器表面，该声学图像传感器由亥姆霍兹型微腔超表面、RS型叠层MUT单元阵列和专用集成电路依次层叠构成，且呈像素化阵列排布，成像声场经超表面的各个表面通孔进入对应的内部微腔，并与底部的RS型叠层振膜辐射出的参考声场进行共振干涉，形成全息声场并反作用于RS型叠层振膜，生成全息共振信号，该信号经峰值检波、去噪处理、寻址读出和相位重建后，形成目标物体超声回波的三维图像。本发明能够克服现有声学三维成像技术面临的大视场、高分辨以及快速实时的成像难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共振 全息 传感 声学 三维 成像 方法 图像传感器 | ||
【主权项】：
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