[发明专利]一种电子元器件销售用包装设备在审

专利信息
申请号: 202310435563.2 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN116374307A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 刘静娴 申请(专利权)人: 深圳市传芯微科技有限公司
主分类号: B65B35/56 分类号: B65B35/56;B65B35/42;B65B35/44;B65B51/10;B65B61/06;B65B59/00;B65B53/02
代理公司: 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 代理人: 李峰
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电子元器件销售用包装设备,属于电子元器件生产技术领域。包括第一支撑框体、固定组件、第一传送组件、第二传送组件、包装组件,第一支撑框体底部设有滚轮,包装组件包括裁剪组件、热缩组件、打包纸,第一传送组件、第二传送组件上设有第一挡板,第一挡板上设有密封组件,裁剪组件包括第二支撑框体、裁剪刀、第一支撑板,热缩组件包括第一出风口、第二出风口、加热单元,第一出风口、第二出风口均与加热单元相连接,第一支撑框体上设有第二连接组件。本发明提供一种电子元器件销售用包装设备,其只需要人工将物品依次放置在输送装置,即能够自动对电子元器件进行打包塑封,有效降低工人劳动强度,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 销售 包装 设备
【主权项】:
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