[发明专利]MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备在审
| 申请号： | 202310438631.0 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116828374A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张贺存;邱冠勋 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02;B81C1/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨璐 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备；其中，所述MEMS芯片包括叠置的衬底、氧化物层、振膜及背极板；所述衬底具有背腔；所述振膜包括有效区域及固定区域，所述有效区域与所述固定区域之间通过环形狭缝隔开，所述固定区域与所述衬底连接；所述有效区域包括悬置在所述背腔上方的振动主体部及边缘部；所述边缘部和/或所述固定区域上设有刻蚀通道；所述刻蚀通道用于将刻蚀液引入所述氧化物层，以在该氧化物层上刻蚀去除目标区域，所述目标区域包括介于所述边缘部与所述衬底之间的。本申请实施例能缩减氧化物层的释放时间，从而减少振膜长时间在刻蚀液里浸泡带来的机械损伤及减小振膜形变量。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 及其 制造 方法 声学 传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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