[发明专利]基于光纤F-P腔的三轴高温振动传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202310440018.2 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116182919B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 马志波;田智勇;喜奇;苑伟政 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D11/24;G01H9/00;C30B33/12;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京亿知臻成专利代理事务所(普通合伙) 16123 | 代理人： | 车丽媛 |
| 地址： | 710072 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于光纤F‑P腔的三轴高温振动传感器及其制备方法，属于微机电系统技术领域。基于光纤F‑P腔的三轴高温振动传感器具体包括顶层硅和基底硅，所述顶层硅和基底硅之间设有三轴振动敏感结构，将三个固支梁‑质量块系统集成在一个外壳体上，构成三轴振动敏感结构，每个固支梁‑质量块系统都呈中心对称，三轴振动敏感结构的前侧和左侧分别对应设有x轴测量光纤和y轴测量光纤，基底硅上设有z轴测量光纤，用于传递被测振动；每个质量块与外壳体的侧壁之间围成测量振动F‑P腔；该传感器能够同时测量三个轴向的振动信号，顶层硅、基底硅和外壳体采用三层硅片高温直接键合，使得该传感器能够在800°C环境温度下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光纤 高温 振动 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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