[发明专利]一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法在审
| 申请号： | 202310444349.3 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116689792A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王文琴;张涛;李伸;王德;李玉龙;朱训;袁志芬;戴鑫淮;黄奔 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B22F12/82 | 分类号： | B22F12/82;B22F12/00;B22F10/20;B22F10/62;B22F5/00;C25D17/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法，包括成型组件，成型组件包括设备外壳、控制器以及工作台，工作台底部固定有填粉槽，填粉槽内填充有混合粉末，填粉槽底部设有增材基板，填粉槽上方设有增材压板，增材基板与增材压板上分别设有第一铜电极单元与第二铜电极单元，输送组件，其包括传送带；电镀组件，电镀组件包括电镀槽、电镀电源以及阳极机械夹爪、阴极机械夹爪，本发明不仅有效避免了在电阻热增材制造中容易出现的开裂、翘曲、变形等问题，还简化了操作，进一步提高了生产效率，并且通过后续的电镀溶解技术，可以快速制备出多孔致密无缺陷的拓扑结构成型件，在增材制造及拓扑结构材料领域具有极大应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拓扑 结构 成型 制备 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌大学，未经南昌大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310444349.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
