[发明专利]一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法在审

专利信息
申请号: 202310447606.9 申请日: 2023-04-24
公开(公告)号: CN116609894A 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 徐新宇;李希俊 申请(专利权)人: 众合依科技(沈阳)有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 吉林省中玖专利代理有限公司 22219 代理人: 姜姗姗
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明的一种支持互连的内连器装置、平台装置以及方法,是关于支持两OSFP‑XD模块电口互连的接口平台、实现其连接方法及建立此连接技术思想,属于电信和数据通信技术领域:OSFP‑XD光模块两个电连接器PCB封装,被分别放置在一块PCB板正反面以特殊方式相互对齐,以上被放置在PCB正反面电连接器封装的焊盘通过PCB金属走线和过孔相连,两个OSFP‑XD光模块电连接器被分别焊接在以上两个电连接器PCB封装上,当两个OSFP‑XD光模块分别插入以上两个电连接器时,两模块高速电信号以最短方式直接相连,两OSFP‑XD模块中任一可设计为OSFP‑XD模块的测试仪器,用于直接测试另外一OSFP‑XD模块。
搜索关键词: 一种 支持 互连 内连器 装置 平台 以及 方法
【主权项】:
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