[发明专利]一种激光切割平台的辅助出料机构及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202310447830.8 申请日: 2023-04-24
公开(公告)号: CN116275636A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 方正;刘飞;温众而;谢赛杰;潘鹏程;吴武通;方圆;方芳;方丹;翁自正;茅夏娃;潘建忠 申请(专利权)人: 浙江迦南科技股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 林德生
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种激光切割平台的辅助出料机构及其使用方法,属于激光切割机技术领域。本发明的一种激光切割平台的辅助出料机构,包括放料平台,放料平台的底部设置有辅助出料机构,辅助出料机构包括支撑组件、拼装组件和连接件,拼装组件包括若干个相互拼接的拼接板,拼接板之间通过连接件连接。本发明解决了现有激光切割设备处理尺寸较小的材料时,不方便,采用底部可移动抽屉式的方式,占用空间大,不能提高效率的问题,本发明的激光切割平台的辅助出料机构及其使用方法,无需进入底部取料,减轻劳动量,且安装方式简单快捷,与传统抽屉式出料相比,提高了取料速度,且可根据想要出料的方向调节斜坡的方向,方便落料整理。
搜索关键词: 一种 激光 切割 平台 辅助 机构 及其 使用方法
【主权项】:
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