[发明专利]一种焊接式陶瓷刀具及加工方法在审
申请号: | 202310452073.3 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN116492023A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 王梦怡;王季顺;孙静;刘仁;万年奇;刘磊;杨彩云;孙波;蒋文龙 | 申请(专利权)人: | 上海惠而顺精密工具股份有限公司 |
主分类号: | A61B17/3211 | 分类号: | A61B17/3211;B23K13/01;C23C14/18;B23K101/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 全万志 |
地址: | 201900 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请涉及陶瓷刀具领域,公开了一种焊接式陶瓷刀具,包括陶瓷刀头和金属刀柄,金属刀柄的端部开设有插孔,陶瓷刀头的端部设置有插块,插块插接设置在插孔内;插块外侧壁上镀有金属镀层,金属刀柄位于插孔内放置有焊料,陶瓷刀头与金属刀柄通过金属镀层与焊料焊接固定。一种焊接式陶瓷刀具的加工方法,包括以下加工步骤:S1:在插块的表面镀一层金属镀层;S2:将焊料放入插孔内;S3:将插块插入插孔内;S4:通过高频焊接对焊料进行加热,并对陶瓷刀头与金属刀柄进行焊接。本申请具有能够通过采用插块与插孔配合金属镀层与焊料对陶瓷刀头与金属刀柄进行焊接固定,使得陶瓷刀具的刀柄结构强度较高的同时,陶瓷刀头与金属刀柄之间不易发生松动。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 陶瓷 刀具 加工 方法 | ||
【主权项】:
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