[发明专利]一种碲镉汞芯片的开管退火炉夹具在审
| 申请号： | 202310455175.0 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116779499A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李浩冉;戴永喜;宁提;马喜悦;高依然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出了一种碲镉汞芯片的开管退火炉夹具，包括：底座，盖板，放置板；底座上设置有至少两个支撑臂；至少两个支撑臂与所述底座构成容纳腔；盖板设置在所述支撑臂远离所述底座的一侧，分别与各个所述支撑臂相连接，用于覆盖所述容纳腔，并通过销杆与升降杆连接；放置板两端分别连接所述容纳腔两侧，用于放置碲镉汞芯片。本发明在退火过程中可以使芯片均匀受热，减少了芯片因应力而破损的数量。可以根据需求调整不同的气氛，气流大小，退火温度和退火时间，提升了碲镉汞芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碲镉汞 芯片 退火炉 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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