[发明专利]一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法在审
| 申请号： | 202310455200.5 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116484536A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王梅;章振原;任海林;张祥祥 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F17/12;G06F111/04 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 何梓秋 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法，属于机械装配技术领域。本发明为了分析零部件装配过程中的配合偏差，利用旋量模型来表达零件相关几何特征的公差变动量，构建公差模型；研究圆柱特征在位置度公差约束、方向公差约束和轴孔间隙配合偏差组合影响下旋量特征变动范围，建立轴孔间隙配合的公差模型，提高对轴孔配合装配方式下产品性能的预测与判断，可用于轴孔装配工况的公差分析，具有数学表达简洁、可量化计算的特点，方便在计算机辅助公差分析软件的开发中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模型 配合 公差 建模 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310455200.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
