[发明专利]一种TO247封装的碳化硅器件高速故障检测系统及方法在审
| 申请号： | 202310458162.9 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116699460A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈骞;陆承宇;陆翌;裘鹏;倪晓军;丁超;许烽;郑眉;谢浩铠;干方宇 | 申请（专利权）人： | 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G01R31/52 | 分类号： | G01R31/52;G01R1/18;G01R19/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 张建青 |
| 地址： | 310014 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种TO247封装的碳化硅器件高速故障检测系统及方法。本发明的检测系统包括TO247封装的SiC MOSFET芯片、TMR电流传感器和故障检测单元；所述的TMR电流传感器包含第一TMR桥臂、第二TMR桥臂和运算放大器，第一TMR桥臂与第二TMR桥臂关于中轴线对称；分别连接SiC MOSFET芯片漏极的左铜箔和芯片源极的右铜箔也关于中轴线对称；两个TMR桥臂共包含4个TMR电阻R |
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| 搜索关键词： | 一种 to247 封装 碳化硅 器件 高速 故障 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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