[发明专利]一种马达基座、音圈马达及其制造方法在审
| 申请号： | 202310461356.4 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116707227A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 诸渊臻;胡炜;刘星星;莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00;H02K11/33;H02K11/21;H02K41/035;H02K15/14 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种马达基座、音圈马达及其制造方法，所述马达基座包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 马达 基座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州昀冢电子科技股份有限公司，未经苏州昀冢电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310461356.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图字增强型纸板印刷工艺
- 下一篇：一种复合碳的制备方法
