[发明专利]一种温度不敏感型超材料的设计方法在审
| 申请号： | 202310462543.4 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116486962A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 毕美;李凯;翁小龙;李志明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电磁功能材料技术领域，具体涉及一种温度不敏感型超材料的设计方法。本发明采用介电补偿的设计方法，分别分析基底介电和电磁调控层电性能对超材料吸波结构吸波性能的影响，提取数量关系并提出补偿公式，即通过电磁调控层材料电性能的变化补偿基底材料介电性能的变化，从而实现超材料吸收峰位置随温度变化保持稳定。本发明无需通过掺杂等复杂工艺调控基底的介电性能，可以在不破坏基底材料的基础上使超材料的吸波性能具备温度不敏感特性，为超材料吸波结构提供了一种新的设计思路；且本发明环境适应性广，实际应用可行性大，实现方法更加灵活，在微波耐高温隐身蒙皮、耐高温吸波器件等领域具有广泛的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 敏感 材料 设计 方法 | ||
【主权项】：
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