[发明专利]一种晶圆搬运中滑片的实时检测方法及装置在审
| 申请号： | 202310471397.1 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116344410A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 郭景华;李彬彬 | 申请（专利权）人： | 中芯智达半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 倪静 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆搬运中滑片的实时检测方法及装置，所述方法包括：采集晶圆相对于末端执行器的实时图像；利用图像处理算法提取所述实时图像中的晶圆边缘和末端执行器的叉型搬运部边缘，并得到所述叉型搬运部边缘的暴露长度，据以判断所述晶圆是否发生滑片。本申请有效地解决了现有技术中无法及时检测到晶圆的轻微滑片，易造成碰撞等安全事故，经济损失较大等问题。本申请提供的一种晶圆搬运中滑片的实时检测装置不仅结构简单，且操作方便，能够及时快速地检测出晶圆搬运过程中晶圆滑片的发生与否，避免了晶圆滑片导致的安全事故，减少了经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 中滑片 实时 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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