[发明专利]镀覆装置在审
| 申请号： | 202310473818.4 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116446024A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 下山正;樋渡良辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 胡乃锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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