[发明专利]一种用于版辊校圆的装置及校圆方法在审
| 申请号： | 202310478929.4 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116237396A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王宏信;韩跃峰 | 申请（专利权）人： | 山西运城制版集团（上海）企业发展有限公司 |
| 主分类号： | B21D3/14 | 分类号： | B21D3/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于版辊校圆的装置及校圆方法，该装置包括机体以及呈品字形设置在所述机体两侧板之间的上辊和下辊、设于所述上辊上并用于提供所述上辊上下移动驱动力和卡扣翻倒驱动力的伺服电缸、设于所述下辊上并用于提供所述下辊自转驱动力的下辊伺服电机和下辊减速机。其校圆方法为将待校圆版辊套设在上辊上，伺服电缸提供上辊上下移动的驱动力和卡扣翻倒的驱动力，使得待校圆版辊及其各个表面均能与下辊接触，下辊伺服电机提供下辊自转的驱动力，使得待校圆版辊在上辊和下辊的碾压作用力下完成校圆。与现有技术相比，本发明采用了精度更高的伺服电缸控制，实现了位置、速度和力矩的闭环控制，也避免了液压控制带来的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 版辊校圆 装置 方法 | ||
【主权项】：
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