[发明专利]一种三维导电复合芯板及其应用在审
申请号: | 202310480502.8 | 申请日: | 2023-04-28 |
公开(公告)号: | CN116741844A | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 王飞;尤达;逯好峰;职森森;罗西佳;梁东海 | 申请(专利权)人: | 江苏日托光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 徐晓鹭 |
地址: | 214142 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种三维导电复合芯板及其应用,导电复合芯板包含叠置的第三EVA层、第一铜箔层、第四EVA层和第二铜箔层;采用该复合芯板支撑的电池在电池背面P区和N区采用短波激光对进行矢量传输的图形化设计,P区呈点状分布,在电池背面,第一排为正电极点,第二排为负电极点,第三排为正电极点,第四排为负电极点,以此类推在整个电池背面重复;在正电极点的周围以正极点为圆形的圆形区域为P区,第一排两个相邻的正极点和第三排对应位置处的正电极点构成等边三角形,以此类推在整个电池背面重复;该电池结构可以对载流子进行有效整流使得电子和空穴按矢量进行传输收集,在固定的载流子扩散长度内,最大化载流子收集效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 导电 复合 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的