[发明专利]一种高可靠性引线框架及其制备方法有效
申请号: | 202310487119.5 | 申请日: | 2023-05-04 |
公开(公告)号: | CN116479485B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 沈健;高迎阳;杜江 | 申请(专利权)人: | 泰州东田电子有限公司 |
主分类号: | C25D5/14 | 分类号: | C25D5/14;C25D5/34;C25D5/18;C25D3/30;C25D3/12;C25D3/46;C25D3/56;C25F1/04;H01L23/495 |
代理公司: | 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 | 代理人: | 吴玥 |
地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及引线框架技术领域,具体为一种高可靠性引线框架及其制备方法。包括以下步骤:步骤1:对铜片基体依次进行电解除油、酸洗、等离子清洗,得到预处理铜基引线框架;步骤2:将预处理铜基引线框架置于锡镀覆液中,脉冲电沉积锡层,得到引线框架A;步骤3:将引线框架A先置于镍镀覆液中,直流电沉积镍层;转移至镍钯镀覆液中,梯度直流电沉积,得到引线框架B;步骤4:将引线框架B置于银镀覆液中,脉冲电沉积银层;得到高可靠性引线框架。 | ||
搜索关键词: | 一种 可靠性 引线 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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