[发明专利]一种半导体的生产加工电镀装置及电镀工艺在审
| 申请号： | 202310490491.1 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN116446018A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张乔栋;王浩源;黄笑;朱红伟 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 汤镇宇 |
| 地址： | 223001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架，机架的内部嵌合安装有多组加工槽，且每组加工槽的底部连接有药水箱，药水箱通过操作箱进行控制供料，每组加工槽的一侧均设置有下料组件；下料组件的内部包括有伺服电机，且伺服电机在机架的表面固定安装，伺服电机的输出端连接有丝杆，且丝杆通过轴承在加工槽的一侧安装。本发明中，通过在机架的内部设置多组加工槽，则使装置实现了对半导体在电镀前的清洗和预处理，增加了装置的使用功能，提高了装置的实用性，同时有利于提高半导体的镀层质量，而且通过装料组件的设置，则使装置可以单次对多组半导体进行电镀处理，相比较现有的单一电镀，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 加工 电镀 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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