[发明专利]一种有机可焊保护剂的制备及使用方法在审
| 申请号： | 202310491123.9 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116444572A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 林建辉;张军;吴志彬;陈嘉龙;杨缘;何艳宁 | 申请（专利权）人： | 广东哈福技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F11/00 | 分类号： | C07F11/00;C23C22/40;B23K35/363;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种有机可焊保护剂，具体涉及一种应用于有机可焊保护剂的杂化化合物。该有机可焊保护剂由杂化化合物、缓冲剂、有机溶剂、钼酸盐和去离子水组成。本发明提供的有机可焊保护剂可以自组装形成一定厚度的无机‑有机杂化膜层，该杂化膜层具有更高的耐高温上限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 保护 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东哈福技术股份有限公司，未经广东哈福技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310491123.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
