[发明专利]双驱式施封机构及施封锁在审
| 申请号： | 202310493240.9 | 申请日： | 2023-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN116443318A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 田祖敏;曹俊豪;范福川;罗富章;何牧 | 申请（专利权）人： | 盛视科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B13/18 | 分类号： | B65B13/18;B65H75/48;B65H75/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区彩田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种双驱式施封机构及施封锁，双驱式施封机构包括：第一模块，包括第一卷芯以及锁扣；第二模块，包括第二卷芯以及锁止件；施封带，其两端分别收卷于所述第一卷芯以及所述第二卷芯上；其中，所述锁扣能够锁止于所述锁止件，使得所述第一模块与所述第二模块相互固定；本申请的双驱式施封机构及施封锁通过设置第一模块包括第一卷芯以及锁扣，第二模块包括第二卷芯以及锁止件，施封带两端分别收卷于所述第一卷芯以及所述第二卷芯上，一方面简化了结构，方便存储与运输，利于小体积化，另一方面，提升了施封带的收卷速度、释放速度以及存储量。 | ||
| 搜索关键词： | 双驱式施封 机构 封锁 | ||
【主权项】：
暂无信息
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