[发明专利]一种化学机械抛光系统在审
| 申请号： | 202310500740.0 | 申请日： | 2023-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN116551554A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 窦华成;田芳馨;王同庆 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B49/00;B24B51/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械抛光系统，包括：前置单元，其内部储存有晶圆；设备主体，用于对晶圆进行抛光作业；机械手，在所述前置单元与所述设备主体之间进行交互以传递晶圆；前值量测单元，用于在晶圆传递过程中对抛光前的晶圆的厚度进行量测；后值量测单元，用于在晶圆传递过程中对抛光后的晶圆的厚度进行量测。本发明将晶圆厚度量测模块集成于化学机械抛光系统中，在晶圆传输过程中即可实现抛光前后晶圆表面的膜层厚度的实时量测，依据历史晶圆抛光前后表面沉积层厚度的变化关系以及下一片来料初始厚度对抛光工艺进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 系统 | ||
【主权项】：
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