[发明专利]一种基于电渗效应的刀-屑界面纳米流体渗入方法在审
| 申请号： | 202310514008.9 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116852167A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张克栋;刘同舜;刘亚运;王呈栋;郭旭红 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B23Q11/10 | 分类号： | B23Q11/10;C23F4/00;B23K26/352;B23B27/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨慧林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于电渗效应的刀‑屑界面纳米流体渗入方法，属于切削技术领域。本发明的方法包括以下步骤，S1、利用干法刻蚀辅助激光技术在刀具前刀面加工出微织构，得到微织构化刀具；S2、搅拌状态下，向纳米颗粒悬浮液中加入改性剂，达到吸附平衡后，经离心、洗涤、干燥得到改性的纳米颗粒，将改性的纳米颗粒制成粉末后溶于水，混匀得到改性的纳米流体切削液；S3、通过切削加工装置喷出改性的纳米流体切削液，采用微织构化刀具对工件进行切削加工，完成改性的纳米流体切削液通过微织构到刀‑屑接触区的渗入。通过自激电场辅助微织构通道电渗驱动方法具有驱动能量场强度低、效率高、可控性强、结构简单等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 效应 界面 纳米 流体 渗入 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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