[发明专利]一种基于虚场法在高温下对拼焊板中焊缝本构参数的表征方法在审
| 申请号： | 202310514181.9 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116541986A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李奇涵;马翔飞;高嵩;马祥;李华强;王志远 | 申请（专利权）人： | 长春工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/27;G06F18/23213;G06F119/08;G06F119/14;G06F119/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130012 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于虚场法在高温下对拼焊板中焊缝本构参数的表征方法，一种基于热拉伸实验和虚场算法的金属板材塑性本构参数表征方法。该方法通过建立多种不同的塑性本构模型及其模型参数的虚场识别算法，设计开展高强钢拼焊板热拉伸实验，从具有变形场和应变场数据中，识别高温下高强钢拼焊板焊缝中不同本构模型的塑性参数。与用传统虚场法识别塑性参数相比，本发明通过使用K‑Means聚类算法代替Nelder–Mead梯度算法，并结合多种高温本构模型，即可实现拼焊板热成型中焊缝塑性属性的多参数准确表征，解决高温下高强钢拼焊板焊缝塑性本构参数难以获取的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 虚场法 高温 拼焊板中 焊缝 参数 表征 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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