[发明专利]一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法在审

专利信息
申请号: 202310514821.6 申请日: 2023-05-09
公开(公告)号: CN116782489A 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 余登峰;陈卓云;何栋;黎钦源 申请(专利权)人: 广州广合科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 陆帅
地址: 510730 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及PCB制造技术领域,具体涉及一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法。该监控标记在基板的两侧分别设有偶数图形层和奇数图形层,偶数图形层的废料区设有第一标记,奇数图形层的废料区设有第二标记;第一标记包括第一横线和若干第一竖线,若干第一竖线沿第一横线的长度方向连接于第一横线的同一侧上,相邻第一竖线之间以第一间隔设置;第二标记包括第二横线和若干第二竖线,若干第二竖线沿第二横线的长度方向连接于第二横线的同一侧上,相邻第二竖线之间以第二间隔设置,该监控标记能同时数据化测量内层芯板层间偏位的偏位方向和偏位量。
搜索关键词: 一种 内层 芯板层间偏位 监控 标记 及其 电路板 方法
【主权项】:
暂无信息
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